هواوي تضع خارطة طريق للتخلي عن رقاقات إنفيديا

كشفت شركة هواوي الصينية عن خطتها لتقليص الفجوة مع شركة إنفيديا الرائدة عالميًا من خلال تطوير رقاقات Asecond المستخدمة في أنظمة الذكاء الاصطناعي.

وقالت الشركة إن خطتها لا تقتصر على تحسين قدرات المعالجة في الشرائح الإلكترونية، بل تشمل تطوير بروتوكول ربط جديد يُعرف باسم UnifiedBus يمكنه توصيل نحو 15,500 رقاقة في نظام واحد، بسرعة تفوق معيار NVLink144 القادم من إنفيديا بنحو 62 مرة.

وفي حال نجحت خطة شركة هواوي، فسيمنحها ذلك أفضلية كبيرة في بناء حواسيب فائقة السرعة وقادرة على خلق أجيال أكثر تطورًا من الذكاء الاصطناعي، الذي يعتمد على سرعة ربط المعلومات والبيانات.

يأتي ذلك على خلفية اشتعال الحرب التكنولوجية بين الصين والغرب، في ظل العقوبات المفروضة على شركة هواوي، ومنعها من الحصول على أحدث التقنيات والرقائق التي تنتجها شركة TSMC العالمية.

وتسعى هواوي من خلال خطتها لطرح إصدارين من رقاقة Asecond950 في عام 2026، وAsecond960 عام 2027، والتي يُنتظر أن تقدم ضعف الأداء، حتى تصل إلى رقاقة Asecond970 عام 2028، والمتوقع أن تتمتع بواجهة نقل بيانات تبلغ 4 تيرابايت.

ويأتي ذلك وسط تخوفات صينية من زيادة القيود الأمريكية على رقاقات الذكاء الاصطناعي التي تُعد المكوّن الأساسي لتقنيات الذكاء الاصطناعي.